FFC・フラットケーブル

FFC・Flat cable

金メッキFFC 導体厚バリエーション

ウィスカ対策

可動

UL

RoHS

特徴・用途

  • 導体厚に75μmを追加すると35、50、75μmの選択が可能になります。
  • 75μmの追加により通電電流の増加が可能になります。
  • 75μmでの導体抵抗の低減により長尺品での電圧降下対策にも有利です。
  • 導体抵抗低減によるインダクタンスの低減で伝送でのマスク開口率も拡大します。
  • 航空宇宙、産業機器、車両、事務機等の長尺品に最適な仕様です。

品名・名称

構造

単位(Unit):mm

項目 構造
導体厚 SF:35μm F:50μm H:75μm
ピッチ(P) 0.5
導体 材質 金メッキ軟銅箔 メッキ厚:Au・・・0.05μm以上(下地Ni・・・0.5μm以上)端末のみ
厚さ×幅 0.035×0.32 0.05×0.32 0.075×0.32
絶縁体 絶縁層 ポリエステルフィルム
接着層 難燃ポリエステル系(色:白)
補強板 材質 ポリエステルフィルム(色:青)
マージン幅(M) 0.5
トータルピッチ(K) (N-1)×Pitch
仕上り幅(W) (N+1)×Pitch
端末部厚(t) 0.30±0.05
絶縁体長(L) 30以上(※1)
導体露出長l(I1) 4
補強板長(I2) 6

スクロール

※1
K1 TYPE:Max 1000mm
L1 TYPE:Max 500mm

ULスタイル

ULスタイル 20706
定格 電圧(V) 60
温度(℃) 105
絶縁抵抗 D.C.500V 1000MΩ-m以上
耐電圧 A.C.500V×1min 異常なし
難燃性 UL・sub758 VW-1 合格

スクロール

端末タイプ
K1 TYPE L1 TYPE
同一面に補強板 裏表互い違いに補強板
端末タイプ

K1 TYPE

同一面に補強板

L1 TYPE

裏表互い違いに補強板

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